PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。

随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出，尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路。

5G 本身可能比其前任产品耗电更高，但是对于 5G 设备上的电池消耗而言，最大的影响可能来自用户。随着 5G 的功能越来越多，对设备的需求也将增加，诸如 VoLTE、屏幕、摄像头和更多的连接设备等苛刻的功能将影响电池的使用寿命。

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。

（静电放电）是指静电电荷的快速转移。当一个带有正电荷的物体与另一个带有负电荷的物体相接触时，它们就要平衡其电子。电子从一个物体冲向另一个物体的过程就是ESD。

本文是“如何为物联网应用选择无线连接技术系列文章”的第一篇。有许多无线连接技术可供物联网开发人员选择，但就单个项目而言，并非每种技术都适合，也不存在适用所有项目的通用技术，选择连接技术最终都要根据项目的需求和要求。